優(yōu)質(zhì)鉬鋯鈦合金報(bào)價(jià)　　隨著電子技術(shù)發(fā)展，元器件發(fā)熱日益成為其功能與使用壽命的瓶頸。隨著電子元件的功能效率不斷提升以及其體積不斷縮小電子系統(tǒng)的熱管理受到了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。散熱不足會(huì)對半導(dǎo)體的效率以及可靠性造成不良影響，半數(shù)以上出現(xiàn)問題的電子元件都是由熱量過度所造成的。裝在基板上的電子元件需要通過熱沉的作用才能夠得到有效散熱從而穩(wěn)定工作溫度。　　鎢鉬及合金材料因其具有： 　　（1）可靠散熱性； 　　（2）優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性均一性； 　　（3）與藍(lán)寶石基片、硅片、砷化鎵及陶瓷等材料相匹配的熱膨脹系數(shù) ， 　　所以在LED封裝與電子封裝中被大量使用用作熱沉的鎢鉬材料包括純鉬、鉬銅、鎢銅、銅鉬銅（CMC）。優(yōu)質(zhì)鉬鋯鈦合金報(bào)價(jià)