惠州市杜科新材料有限公司
認(rèn)證資料 Certification Data
惠州市杜科新材料有限公司
- 聯(lián)系人：莫代方
- 官網(wǎng)地址：http://www.docbondchina.com/
- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
- 主營(yíng)產(chǎn)品：膠黏劑
- 所在地：廣東省-惠州市-惠陽(yáng)區(qū)大亞灣石化區(qū)濱海十路北3號(hào)
- 供應(yīng)產(chǎn)品：2
推薦產(chǎn)品
提供樣品 : | 是 | 樣品價(jià)格 : | 500 |
類型 : | 環(huán)氧膠 | 形態(tài) : | 膏狀膠粘劑 |
組分類別 : | 單組份 | 是否有現(xiàn)貨 : | 是 |
固化條件 : | 熱固化膠 | 規(guī)格 : | 1kg |
產(chǎn)品詳情
Product details| 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 DB118 | |||||||||||
| 產(chǎn)品特性及技術(shù)參數(shù)： | |||||||||||
| 本產(chǎn)品是一款具有高導(dǎo)熱性的單組份環(huán)氧樹脂膠，是芯片導(dǎo)熱粘接配套用膠。適用于各類電子產(chǎn)品，其特點(diǎn)是快速熱固化，并易于施膠，固化后具有粘接強(qiáng)度高、導(dǎo)熱效果好、低收縮、低吸潮性、絕緣性能良好等特性，能降低芯片的工作溫度，延長(zhǎng)芯片的使用壽命。 |    聯(lián)系方式Contact Us
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