ZESTRON VIGON US 用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑： VIGON? US 是特別設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。基于ZESTRON公司專利的 MPC?微相清洗技術，VIGON? US可以清洗電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。 優點（與其它清洗液相比）: △ VIGON? US工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物。 △ VIGON? US無閃點，應用中不需要額外的防爆措施。 △ VIGON? US特別設計用于浸入式清洗設備。 △ VIGON? US的配方中不含有表面活性劑成分， 因此易于漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低。 △VIGON? US的高清洗負載能力，了其較長的使用壽命。 △ VIGON? US特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。 △ VIGON? US可以有效清洗掉倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡。△ VIGON? US可以有效清洗掉CMOS成像器件上的顆粒物，增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷。 △ 氣味淡。