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電子元器件里的封裝指的是什么?

2021-03-17 10:21:02

封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接·封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

  電子元器件里的封裝,就是指把zhidao硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安 裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。   它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上, 這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電版路的連接。   

隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展,因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進。芯片的封裝技術(shù)多種多樣,有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等,種類不下三十種,經(jīng)歷了從DIP、TSOP到BGA的發(fā)展歷程。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了幾代的變革,性能日益先進,芯片面積與封裝面積之比越來越接近,適用頻率越來越高,耐溫性能越來越好,以及引腳數(shù)增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提高,使用更加方便。 DIP封裝 上個世紀(jì)的70年代,芯片封裝基本都采用DIP(Dual ln-line Package,雙列直插式封裝)封裝,此封裝形式在當(dāng)時具有適合PCB(印刷電路板)穿孔安裝,布線和操作較為方便等特點。

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